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江苏富展软性基板项目有望6月实现量产
总投资1亿美元的江苏富展科技软性基板生产项目，目前已完成一期建设，首条生产线调试完毕，首批小批量产出的6000平米双面软性铜箔基板已发往客户手中。 眼下，车间正在加紧架设剩余三条生产线，预计6月 ...查看更多
【PCB加工】LPKF公司解读钢板和分板
LPKF Laser & Electronics North America公司的Stephan Schmidt和Mirela Orlowski介绍了在元器件尺寸不断缩小的发展趋势下切割钢板和 ...查看更多
景旺汪明：百炼绕指柔，世界舞台唱响FPC“中国品牌”
5G商用时代的到来，使5G基站的建设数量将是4G基站的数十倍，小基站密集组网将成为5G中的主流，5G基站供应商也将同步受益。 作为世界知名的电子电路供应商，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称为 ...查看更多
嘉元科技：受疫情影响，PCB上游的高端铜箔需求量有所减少
日前，嘉元科技召开2019年业绩说明会。 公司董事、常务副总经理刘少华表示，看好6μm铜箔的渗透率，但具体要视下游客户需求。4.5μm铜箔虽已小批量供应，但按现在掌握的技术趋势和下游终端 ...查看更多
小型元器件的发展大前景
近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
四会富仕首发上会 募集资金将用于特种电路板技术研发
5月14日，在证监会于当日按惯例即将召开的IPO发审会上，三家预备当日上会的企业中，有两家既为创业板企业，以印制电路板的研发、生产和销售为主业的四会富仕电子科技股份有限公司（下称：四会富仕电子）便是其 ...查看更多
